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担心长时间使用手机温度过高?SOLIDWORKS热分析做出科学解答

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无锡易盛 发表于 2020-9-24 10:57:52
本帖最后由 无锡易盛 于 2020-9-24 10:57 编辑


担心长时间使用手机温度过高?SOLIDWORKS热分析做出科学解答
随着手机的发展,高功率高发热的芯片也更多的被用在机体中。作为普通消费者,在购买手机的时候不会太在意手机的发热量。通过本次的案例模型,将展示手机的芯片发热给手机表面温度分布带来的影响。


普通手机其CPU位置普遍位于手机上半部分,工作时基本也是产热大户。我们根据大致的常温环境参数,采用SOLIDWORKS热力分析,模拟手机工作时的温度分布情况。
从分析结果上看,明显手机上部分温度高于下部分,符合我们预期结果。但是从这温度分布图中也可以清晰反映出,这样的手机在使用过程中舒适度将不会太高,如何改进将成为各大手机厂商新课题。
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