自上向下设计

dcx

用此设计方法,我有以下问题请指教.

1.最初的装配体之间的定位关系,用什么方法确定.
2.怎样取消3层的初始设置.
3.在最高级使用布局,绘制的图形作为后续零件的参照是,总会有无法定位的问题

年方五十九

    我之一点浅见:
    1.一般，循：插入/新零件 而建立的，你点击的面将默认为新零件的前视面，在生成此新零件的工程图时，往往要调整此前视面为另外的面以求更加直观，倒不如依自己心中新零件的形态先作一随意的基体（无须给出尺寸），命名后装入装配体，再在装配体中利用已有的实体作进一步的关联编辑。
    2.应充分利用面、基准面、临时轴、边线等要素组织配合，总是可以正确定位的。多实践便有体会了。

dcx

我现在有同感，
非常感谢

lhl

自上向下设计：可按照零件的建立方法即可。

oy1006

布局-》模型-》零件

samsun185

九五说的好

dcx

请问OY1006，
模型怎么建立
有没有更细致的说明，或教程
多谢了

zmhxc

我现在有同感，
非常感谢

tianma

关于TopDown设计，要根据产品的不同，选择不同的方式
布局简单理解是对装配体或零件的整体规划，包括
1.使用草图，基准面，基准轴对装配体进行整体规划，主要设定关键结构和关联配合位置，要求在满足使用情况下，尽量简单
2.虚拟结构创建：根据功能模块设定创建产品的虚拟结构，即组建--子装配体，然后把相关关联和关键草图引入子装配，并测试是否按照要求传递参数（这一步很重要，否则你会后悔死）。
3.任务分配到项目组和个人（如果有PDM会方便很多，否则图文档的管理会非常麻烦）
4.详细设计
5.汇总并验证

tianma

关于SW08和09的装配体布局命令，很是不好用，不知道大家用了有何感想

wps1029

出个教程吧，上面的高手，个人觉得骨架结构布局在机械设计上用的多点，在消费电子方面还是主控件拆分的方法用的多点，不过市面上这类书很少的关于SW的，我都是参照PROE的来做的，它山之石可以攻玉！

xinsihao

不是很详细哦

wzwd_1010

一直都是Down -- Top

简单组合没必要TopDown

wps1029

这个可以参照PORE的方法的！

tianma

说句实在话，pro-e的topdown设计还是非常完善的，可以借鉴

starr

基本上没用布局命令，全是在装配体中用草图搭建骨架，然后在零件中转化和实体引用。

wangchen

自上向下设计更多的是一种设计思路，不要太拘泥于技术手段

fysong 实名认证

有同感！